专业制作用于光电器件、光电模块的各类陶瓷物料，提供热沉、载体、过渡块、垫片、Submount等各种采用金属薄膜、厚膜工艺制作的陶瓷产品；生产微波陶瓷基板、金属薄膜（厚膜）芯片电阻；代理各类IC、二极管和DC/DC模块电源，AC/DC适配器

常用基板材料：三氧化二铝（Al2O3），氮化铝（AlN），单晶硅（Si），砷化镓（GaAs）等，厚度在0.2mm--1.0mm范围，精度±0.02mm

常用金属薄膜：Ti，Ti-W，Ni，Cr，Au，一般是多层金属结构，总厚度≥1.5μm

常用电阻薄膜：Ni-Cr，Ni-Cr-Si，常用标准方阻：50Ω-100Ω-1KΩ

加工规范极限：最细金属条宽0.05mm，金属条最小间距0.05mm，精度±0.005mm；物料最小外观尺寸0.3×0.3mm，精度±0.02mm；最小电阻5Ω，最大电阻500KΩ，最高精度±0.5%