|
氮化铝 （AlN）以其极高的导热性而著称。 而其热膨胀系数与Si相近， 因而把这两种材料粘合在一起时可以使得机械应力最小化。 氮化铝就可以作为半导体的基片、高功率电子部件以及外壳或散热片的基质材料。 若您的应用有如下的要求， 氮化铝材料最适合不过： 高导热性
高电绝缘性
热膨胀性与硅相近 （耐Ⅲ～Ⅴ族化合物的熔融
1、表面光洁度经抛光处理后，Ra《0.1μm
2、产品各向尺寸精度通过激光划线保证，最小值±0.10mm 3、特殊规格产品可按客户要求定制生产 应用：
用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料和热散板等。 |
