前不久，匈牙利对珍珠岩用作低砖生产的助熔原料展开了研究。用长石、玻璃碎料和珍珠岩细粒分别与７０多样不同种类的黏土配料，烧制地砖，研究其软化特性，确定了长石、玻璃碎料和珍珠光的助熔作用。研究结果表明，长石不能有效使烧成温度降至１１００度以下，玻璃碎料虽是一种有效的助熔剂，但软化时间较短，并促使方英石生成，而掺用２０～３０％珍珠岩（粒度〈０.３mm）能促进莫来石生成，有助于降低烧成温度，可在１０６０度较低温度下烧制地砖。