一种陶瓷坯片的成型方法。首先把粉料和有机黏结剂混合均匀，然后把他们倒在两个反向滚动的轧辊上反复进行混练，使黏结剂和粉料充分均匀分布，溶剂逐步挥发(必要时可开电风扇加速其挥发)，坯料由稀到稠，直至不粘轧辊。混练好的坯料经过折迭、倒向、反复进行粗轧，将其中气泡排除，以获得均匀一致的膜层，再逐渐缩小轧辊间的间距进行精轧，使之成为所需的薄膜(厚度可达十微米至几毫米)。轧膜常用黏结剂为聚乙烯醇或聚醋酸乙烯酯等有机高分子化合物，有时还加入分散剂，增塑剂等。轧膜成型的优点是工艺简便，轧出的膜片表面光滑，均匀，致密。但反复轧膜，常会引入少量杂质，有时对产品电性能产生不利影响，费时也较长，不便连续化操作。主要用于薄片状电容器坯片、压电陶瓷扬声器(蜂鸣片)、滤波器坯片和厚膜电路基板坯片等。