随着LED封装技术的不断进步，使用多颗芯片集成的COB封装以其独到的成本及技术优势，得到越来越多企业的重视。但同时这也对封装器件的散热提出更高要求，陶瓷以其高导热性会被越来越多厂家所采用。

     陶瓷封装利用陶瓷与金属的高导热性，将高功率所产生的热迅速导出封装体外。再加上陶瓷与金属，或陶瓷与一次光学部份的高分子(硅胶)的热膨胀系数差异较小，因此减少了材料间热应力所产生的风险。同时，陶瓷封装采用环形布阵的芯片排列方式可以更好地配光。

     过去几年，传统陶瓷封装大厂日本的夏普、西铁城等，他们手握技术专利，使得陶瓷封装的价格高高在上，在LED器件整体降价的大环境下难以大范围推广。

      然而，因为有深圳璨阳光电为代表的中国优秀封装企业的出现，使得陶瓷封装市场的停滞不前成为历史。

      “我们现在已成功研制出和日本夏普、西铁城性能指标不相上下的陶瓷封装系列产品。以4W的CY-1215系列为例，不仅体积小、光效高、无光斑，而且色温范围广泛，安装简易，能够方便的应用在球泡灯、射灯及筒灯等不同灯具上。”深圳璨阳光电总经理杨洪自豪地表示，国产陶瓷封装技术已经基本赶上日系厂商，而在价格方面更是完胜日系，并且同国产铝基板封装相比也有很强的竞争优势。同样的面积，陶瓷封装的功率是铝基板的2-3倍。

       作为国内陶瓷封装产线最齐全的企业，璨阳光电引进了世界最先进的全自动固晶机、焊线机、灌胶机、分光分色机以及半自动测试仪器等生产检测设备，实现生产全面自动化。

       而对于璨阳光电来说，仅仅是陶瓷封装器件并不能完全体现竞争优势。“我们同时还会为客户提供完整的照明解决方案，包括反光杯透镜等。”杨洪称。

       尽管，价格、技术已经不逊色于日系厂商，但是要真正地完全替代日系品牌，国产厂商还需要在品牌上多下工夫，而专业的行业展会是企业品牌展示的最佳舞台。

       作为今年下半年中国规模最大，最专业的LED照明展会，2013高工LED照明展将是最具权威性、最具专业性及针对性最强的LED照明专业展会，旨在全力关注LED照明企业如何完善自身供应链体系，同时帮助优秀的中上游LED元器件及配件企业打造全方位、高档次、高效率的推广平台。

       届时，璨阳光电将携最新最全的产品亮相本次展会，包括陶瓷系列CY-1215、仿流明系列、COB系列等近百款产品。